楚光三维完成数千万融资，自研光学三维成像技术引领超精密制造新潮流

国内光学精密成像仪器领域的新星——楚光三维，近期成功完成了数千万级别的天使+轮融资。本轮融资由元禾原点、光谷产投和常熟国发创投联合投资，而天使轮的投资方峰瑞资本也继续追加了投资。这笔资金将主要用于楚光三维现有光学三维成像技术平台的深入研发，以及市场团队的扩建，旨在加速其商业化进程。

楚光三维，这家成立于2022年的创新企业，专注于光谱共聚焦技术的研发，致力于打造领先的光学三维成像平台。其产品广泛应用于半导体、高端3C电子、新能源、硅光器件、薄膜材料等多个领域，特别是在超精密制造中的检测和量测方面展现出巨大潜力。

随着制造业的不断升级，制造精度和材料结构的复杂度日益提升，传统的量测检测方案已难以满足新兴行业的需求。以半导体行业为例，随着先进封装工艺芯片的问世，芯片结构正向三维化转变，这对量测技术提出了更高要求。楚光三维的创始人李敏指出，现有的量测技术在面对复杂微纳结构的三维芯片时，难以实现高效且准确的测量，微纳米精度的三维量测检测将成为半导体行业未来的发展趋势。

3C行业的零部件迭代也对检测工艺提出了更高要求。如手机屏幕采用的曲面及可折叠工艺，传统量测方案很难达到产线所需的精度。李敏进一步解释，微纳制造领域对精度和效率的要求极高，需要更先进、更精准的量测检测技术。然而，国内大部分视觉检测仪制造企业仍停留在传统视觉路线，无法满足高精度检测需求，且对国外精密光学硬件依赖严重。

为了打破这一局面，楚光三维采用了全新的技术路径，自主研发了“面共焦3D显微传感器”。该传感器利用AI算法优化3D点云处理，通过投射宽频率范围的结构光到被测样品表面，再通过显微镜抓取表面结构光成像并进行层析分析，从而重建其表面形貌。这一创新技术使得单次扫描即可生成纳米级精度的3D多层形貌，是全球首款采用“面阵光+共焦成像”技术的商业化产品。

相较于市面上的传统产品，如激光扫描共焦3D显微产品和数码变焦3D显微产品，楚光三维的面共焦3D显微产品通过算法优化实现了技术突围，大幅降低了对精密光学硬件的依赖，同时在关键技术指标上达到了领先水平，硬件成本也得到有效控制。楚光三维的另一款线光谱共焦3D传感器也已实现量产。

在商业化方面，楚光三维的“面共焦3D显微传感器”和“线光谱共焦3D传感器”均已成功达成订单并稳定交付，展现出强大的市场竞争力。楚光三维依托华中科技大学仪器科学与技术系的专家科研团队，拥有多项核心专利，与前沿科研成果紧密接轨。其工程化运营团队也拥有丰富的三维成像市场化经验。

楚光三维的首席科学家刘晓军教授，是光学微纳3D感知与量测领域的专家，长期从事微纳米3D测量技术攻关，完成多项*重点项目。创始人兼CEO李敏则是一名连续创业者，曾在半导体和3D视觉初创公司担任重要职务。这样的团队组合为楚光三维的发展提供了坚实的技术和市场支持。

对于此次投资，天使+轮领投方元禾原点的合伙人杜民表示：“李总在泛半导体领域拥有多年高端设备开发和应用经验，与刘教授及华科技术团队的紧密合作，形成了楚光三维的核心竞争力。公司自研的线共焦、面共焦检测传感器具备完整的自主知识产权，能够解决先进封装、3C电子等领域的微纳米级结构3D尺寸检测问题，符合全球先进制造的发展趋势。我们很高兴能够投资楚光三维，共同推动中国先进制造的发展。”